1. 핵심 제품 포지셔닝
골판지 흑연 씰링 테이프는 99.5% 고순도 플레이크 흑연을 기재로 하고, 내열성 탄성 접착제(최대 온도 저항 800도)와 결합하고, 빅 데이터에 최적화된-"정밀 골판지 형성 + 저온-경화" 공정을 통해 제조됩니다. 핵심 기능은 중-중저온에서 중-고온(-200도 ~800도) 범위의 일반 산업 시나리오(파이프, 밸브, 반응기)에 대한 "신뢰할 수 있는 밀봉 + 손쉬운 설치 + 긴 서비스 수명" 솔루션을 제공하는 것입니다. 이는 기존 석면 개스킷의 발암 위험, 고무 개스킷의 불충분한 내열성(온도 >250도에서 노화되기 쉬움), 일반 흑연 개스킷의 낮은 적응성 등의 문제점을 해결합니다. 2025년 글로벌 일반 씰링 재료 시장에서 가장 빠르게 성장하는 TOP 4 제품 중 하나로 선정되었습니다(연간 성장률 19.3%, 석유화학/수처리/일반 기계 애플리케이션이 76%를 차지함; 데이터 출처: 글로벌 산업용 씰링 재료 시장 보고서 2025).
2. 기술적인 매개변수
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기술 지표 |
주류 사양 값 |
테스트 표준 |
빅데이터 커버율 |
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기판 순도(고정 탄소 함량) |
99.5% 이상 |
GB/T 15334(중국 국가 표준) |
98%(일반 밀봉에 대한 높은-순도 요구 사항) |
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온도 저항 범위 |
-200도 ~800도 |
IEC 60068-2-11(저온), IEC 60068-2-14(고온) |
99%(중-저온~중{2}}고온 시나리오) |
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주름 높이 |
0.3-2.5mm(맞춤형) |
기업 내부 표준(Q/CGT 001-2025) |
94%(다른 압력 밀봉에 대한 요구 사항) |
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최대 밀봉 압력 |
18MPa 이하 |
GB/T 4622.3-2021(중국 국가 표준) |
92%(중-고압 장비에 대한 요구사항) |
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누설률(25도/10MPa) |
8×10⁻⁻ Pa·m³/s 이하 |
GB/T 4622.3-2021(중국 국가 표준) |
97%(낮은-누출 시나리오) |
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25도에서의 인장 강도 |
16 MPa 이상 |
ASTM D638 |
91%(찢김 저항 요구 사항) |
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부식 방지(25도/720h 침수) |
질량 손실률 1.8% 이하 |
ASTM G31 |
95%(일반 부식 시나리오) |
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25도에서의 압축 반동률 |
85% 이상 |
GB/T 12622(중국 국가 표준) |
93%(반복 밀봉 요구 사항) |
3.핵심 기능
넓은 온도 범위 적응성 및 성능 안정성: 1,800시간의 "-200도 ~800도" 열 사이클 테스트 후 밀봉 성능 감쇠는 일반 흑연 밀봉 테이프(600도 이상에서 12% 성능 감쇠) 안정성의 2배인 3.8% - 이하입니다. 저온(-200도에서 10배 깨지지 않음)에서 취성이나 균열이 없고 중-고온에서 탄화가 발생하지 않아 극한 북부 지역(-40도)의 파이프라인, 식품 살균 장비(150도), 화학 중온 반응기(600도)와 같은 시나리오에 적합합니다. 다운스트림 고객의 다중 작업 조건 밀봉 실패율이 85% 감소합니다.
고-효율성 밀봉 및 누출 방지: 고유한 "호- 모양의 주름 구조"(곡선 높이: 0.3-2.5mm, 맞춤 설정 가능)로 밀봉 표면의 접촉 면적이 45% 증가합니다. 1,000번의 중압 밀봉 테스트(최대 압력 18MPa) 후 누출율은 8×10⁻⁵ Pa·m³/s 이하이며, 이는 일반 밀봉 누출에 대한 중국 국가 표준 GB/T 4622.3-2021(1×10⁻⁵ Pa·m²/s 이하)을 훨씬 초과합니다. 석유화학 파이프라인의 플랜지 씰링 인증률은 99.4%에 달합니다.
강력한 내식성 및 화학적 호환성: 960시간 침지 테스트(pH 2-13의 산-염기 용액, 아세톤/에틸렌 글리콜과 같은 유기용제)에서 질량 손실률은 1.8% 이하이며, 팽윤이나 박리 현상이 없습니다. 수처리 산업의 염소- 함유 폐수 파이프라인(염소 부식 저항성)과 화학 산업의 약산성 매체 밀봉에 적합하며, 고무 개스킷(3개월의 부식 방지 주기)에 비해 사용 수명이 2~3년으로 연장됩니다.
높은 적응성 및 용이한 가공성: 두께 범위는 0.2-6mm(맞춤형)이며 상온 유연성으로 균열 없이 300회 굽힘 주기가 가능합니다. 800도(압축 반발률 85% 이상)에서 여전히 일정한 탄력성을 유지합니다. CNC 절단 테스트를 통해 임의의 크기(최대 폭 1,500mm) 및 불규칙한 밀봉 표면(예: 타원형 플랜지)으로 절단한 후 가장자리 평탄도는 0.1mm 이하입니다. 일반 산업용 씰링 표면(플랜지, 밸브, 펌프)의 96% 이상과 호환되며, 기존 씰링 개스킷보다 설치 효율이 55% 더 높습니다.


4. 핵심 애플리케이션
석유화학분야(35% 비율, 가장 큰 적용 시나리오): 골판지 흑연 밀봉 테이프는 원유 전송 파이프라인 플랜지(-20도 ~80도) 및 촉매 분해 장치의 중간{12}}온도 파이프라인(300도 ~500도)을 밀봉하는 데 사용됩니다. PetroChina Lanzhou Petrochemical의 테스트 데이터에 따르면 파이프라인 누출 실패율을 6.1%에서 0.4%로 줄이고 단일 장치의 연간 밀봉 유지 관리 비용을 380,000RMB까지 절감할 수 있습니다. 황 함유 중간 파이프라인(황화수소 내식성)에 적합하며 밀봉 신뢰성은 연속 생산 요구 사항을 충족합니다.
수처리 분야(22% 비율): 하수 처리장(상온, 염소{1}}함유 폐수)의 원심 펌프 및 상수도의 파이프라인 플랜지(-5도 ~40도)의 씰링으로 사용됩니다. 고무가스켓(염소에 의한 부식 및 노후화 경향) 대비 수명이 2.5년으로 연장되었으며, 상수도 설비의 평균 실링 교체주기도 2개월에서 18개월로 연장되었습니다. GB/T 17219-1998 식수 송배전 장비 안전 표준을 준수하며 유해 물질이 침전되지 않습니다.
일반기계분야(28% 비율): 압축기 밸브(150도 ~300도), 인쇄 장비 롤러 샤프트(상온) 및 섬유 기계 베어링(50도 ~120도) 밀봉에 적용됩니다. 이는 마모되기 쉽고 교체를 위해 자주 가동을 중단해야 하는 기존 개스킷 문제를 해결하여 일반 기계 장비의 전반적인 고장률을 42% 줄입니다. 불규칙한 밀봉 표면(예: 특수-모양의 밸브 인터페이스)에 대해 금속 개스킷보다 설치 적응성이 더 좋습니다.
식품·의약 분야(15% 비율): 식품 살균 탱크의 플랜지 밀봉(121도, 증기 환경) 및 제약 동결 건조기의 파이프라인(-50도 ~80도)에 사용됩니다. 식품 접촉 물질에 대한 FDA 21 CFR Part 177.2600을 준수하며 고온에서도 특유의 냄새나 불순물 침전이 없어 식품 및 의약품 위생과 안전성을 보장합니다. Mengniu Dairy의 테스트에 따르면 개스킷의 모든 마이그레이션 테스트는 표준을 충족하여 식품 생산의 규정 준수 요구 사항을 충족합니다.
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