제품 설명
고탄성 골판지 흑연 테이프는 강화 구성요소가 포함된 고성능 고분자 재료(예: PP, PE)로 만든{0}}혁신적인 포장 및 밀봉 재료입니다. 독특한 주름형 기하학적 구조에서 나오는 탄성이 핵심적인 특징으로, 고르지 않은 접촉면을 채워주고 안정적인 밀봉 및 고정 효과를 제공합니다. 불규칙한 모양, 진동이 있거나 반복적인 접착과 조정이 필요한 응용 분야 시나리오에 특히 적합합니다.
흑연 골판지 데이터 시트
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매개변수 |
일반적인 값 |
단위 |
비고 |
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재료 |
고순도-팽창흑연 |
- |
강화 재료(예: 유리 섬유)를 포함할 수 있습니다. |
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두께 |
0.1 - 1.0 |
mm |
필요에 따라 사용자 정의 가능 |
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밀도 |
0.8 - 1.4 |
g/cm3 |
밀봉 성능과 유연성에 영향을 미칩니다. |
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작동 온도 |
-200 ~ +600(불활성 가스의 경우 최대 3000) |
도 |
우수한 가는곳마다 온도 저항 |
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압축강도 |
5 - 20 |
MPa |
밀도와 구조에 따라 다름 |
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압축성 |
20 - 50% |
% |
불규칙한 표면에 적합 |
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반동률 |
15 - 30% 이상 |
% |
장기간 사용 후-복원 기능 |
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열전도율 |
5 - 150 |
W/m·K |
축/반경 방향의 차이 |
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비저항 |
5 - 15 |
μΩ·m |
좋은 전기 전도성 |
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부식 저항 |
우수(산,알칼리,산화에 강함) |
- |
강한 산화성 산(예: 농축 질산)에는 적합하지 않습니다. |
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응용 시나리오 |
고온-실링, 플랜지 개스킷, 배터리 열/전기 전도 인터페이스 |
- |
산업, 에너지, 전자 및 기타 분야 |
참고: 제품은 개인화된 맞춤화를 지원합니다.
핵심 소재: 고성능-탄성 폴리머
(1) 우수한 탄성: 변성 폴리프로필렌 또는 탄성 첨가제와 혼합된 폴리에틸렌을 사용하여 제조되며 일반 플랫 테이프를 훨씬 능가하는 뛰어난 신율(일반적으로 140%-160%)과 복원력을 자랑하며 적응형 밀봉 성능의 기반이 됩니다.
(2) 경량 및 내구성: 폴리머 베이스 소재는 가벼우면서도 찢어짐-에 강하여 반복되는 응력에도 장기간-구조적 안정성을 보장합니다.
(3) 내화학성: 가장 일반적인 용제, 습기 및 약한 부식성 환경에 대한 내성이 있어 다양한 산업 및 물류 시나리오에 적합합니다.
(4) 방향 유연성 : 주로 길이 방향과 너비 방향(X-Y 평면)을 따라 유연성을 나타내어 포장이 용이하며, 두께 방향(Z 방향)에서는 충분한 강성을 유지하여 가벼운 압력에도 과도한 변형이 발생하지 않습니다. 골판지 테이프의 디자인은 이러한 특성을 교묘하게 활용합니다.
주요 구조: 물결 모양의 기하학적 디자인
(1) 탄력성 확보의 핵심 : 테이프 베이스를 정밀한 엠보싱 기술을 통해 규칙적인 파도의 마루와 골의 구조로 가공합니다. 단순한 접힘이 아닌, 탄력과 강인함의 균형을 맞추기 위해 꼼꼼하게 디자인된 기하학적 형태입니다.
(2) 변형능력: 압력을 가하면 골판지의 파봉은 압축되고 파골은 늘어나 Z방향(두께방향)으로 스프링-효과를 발휘한다. 약간의 압출 변형(높은 탄력성) 후에도 모양을 회복하거나 더 큰 압력(높은 압축성)에서 상당한 변형을 겪을 수 있습니다. 이러한 압축성과 탄력성은 기존 플랫 테이프에는 부족한 핵심 장점입니다.
(3) 틈새 및 공차 흡수 : 조립 공차, 접합면의 불규칙성, 포장 품목의 치수 차이, 운송 진동으로 인한 틈새 변화를 효과적으로 흡수할 수 있습니다. 주름의 높이는 -밀폐된 밀봉을 위한 사전 압축 공간을 제공합니다.
고탄력 골판지 흑연테이프 제조공정
(1) 일반적으로 탄성 개질제와 혼합된 고순도-고순도 고분자 수지 펠렛(예: PP, PE)으로 시작합니다.
(2) 용융압출 및 캘린더링을 통해 얇은 필름을 형성한 후, 정밀 엠보싱 또는 성형을 거쳐 주름진 구조를 형성합니다.
(3) 접착층(예: 아크릴, 고무{3}}계)을 한쪽 또는 양면에 코팅하여 접착력을 강화할 수 있으며, 보관 및 사용이 용이하도록 이형필름을 추가할 수 있습니다(접착 백킹 포함).
(4) 마지막으로 요구 사항에 따라 특정 너비와 길이의 롤로 쪼개지거나 특정 모양의 시트로 절단됩니다.


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