1. 제품 핵심

Braided Graphite Packing은 탄소 함량이 99.8% 이상인 고순도 천연 편상 흑연(또는 인조 흑연)을 기재로 사용하여 제조된 기능성 흑연 제품입니다.{0}} 고-탄성 탄소 섬유 원사("탄소 원사"라고도 함)는 제품 모서리의 주요 응력-지탱 영역에 혼합되어 있습니다. 제조 공정은 다음과 같습니다.기판 압축 성형 → 탄소사 프리프레그 접합 → 고온-경화 → 정밀 절단. 핵심 가치는 다음과 같습니다.

순수한 흑연의 고유 특성을 유지합니다: 극한의 온도에 대한 저항성, 강한 내식성, 높은 열/전기 전도성;

기존 순수 흑연의 문제점 해결-코너 치핑이 쉽고 인열 저항성이 낮음취급, 설치 및 동적 작동 중에-탄소 원사로 강화된-코너 구조를 통해

구조적 무결성에 대한 높은 요구 사항이 있는 산업 시나리오의 요구 사항을 충족합니다.

2. 기술적인 매개변수

3.핵심 기능

초-고순도 및 청정도

기재는 탄소 함량이 99.8% 이상, 회분 함량이 0.2% 이하, 황 함량이 200ppm 이하, 염소 함량이 30ppm 이하이다. 첨가제(예: 수지, 금속 불순물)가 포함되어 있지 않으며 식품-등급 기준(FDA 21 CFR Part 177.2600) 및 반도체 산업 청결도 요구사항을 준수합니다. 제로 오염 물질 침출이 필요한 시나리오(예: 제약, 전자 산업)에 적합합니다.

뛰어난 코너 보강 성능

모서리는 능직 + 에폭시 수지 프리프레그 공정을 통해 12K/24K 고탄성 탄소 섬유 원사(인장 계수 230GPa 이상)로 접착됩니다. 이를 통해 제품의 코너 인열 저항이 40%~60% 향상되고(기존 순수 흑연 코너의 인열 저항은 ~8MPa, 이 제품은 12~13MPa에 달함) 코너 손상률이 25%에서 25%로 감소합니다.<3% during handling and installation.

극한 환경 내성

온도 범위: -200도 ~ 600도(공기 분위기, 산화 중량 손실 없음); -200도 ~ 3000도(불활성 대기, 예: 질소/아르곤);

28MPa 이하의 정압과 18m/s 이하의 동적 밀봉 선형 속도를 견딥니다.

산성-염기 용액(pH 0~14), 고온 증기 또는 유기 용매에 72-시간 담근 후 성능 저하가 5% 이하입니다.

균형 잡힌 기계적 및 기능적 특성

기계적 강도: 굽힘 강도 25MPa 이상(기존 순수 흑연보다 20% 높음), 압축 강도 40MPa 이상, 파단 연신율 1.2% 이상;

기능 유지: 순수 흑연의 높은 열 전도성(-면내 열 전도성 150W/m·K 이상)과 높은 전기 전도성(체적 저항률 15μΩ·cm 이하)을 유지하여 구조적 강도와 기능적 요구의 균형을 유지합니다.

강력한 엔지니어링 적응성

기존 치수: 두께 0.5~5mm, 길이/너비 50~1000mm(맞춤형 특수-모양 크기 사용 가능)

모서리의 탄소사 적용 폭: 5~20mm(요구에 따라 조정 가능);

접착제-뒷면(아크릴 접착제/실리콘- 기반 접착제) 또는 비-접착제 디자인을 지원합니다. 불규칙한 장비 구조(예: 특수- 모양의 플랜지, 곡선형 밀봉 표면)에 맞게 설치 중에 직접 절단할 수 있습니다.

 

 

4. 적용분야

(1) 산업용 씰링 시스템

화학 장비: 산-염기 반응 케틀용 플랜지 씰링, 고온-매체 이송 펌프용 샤프트 씰링. 분해/조립 중 기존 순수 흑연 개스킷의 코너 칩핑으로 인한 밀봉 불량을 해결하기 위해 내식성과 코너 인열 저항을 활용합니다. 씰 서비스 수명을 8,000~10,000시간으로 연장합니다.

새로운 에너지 장비: 수소전해조 분리판 엣지 실링, 리튬 배터리 건조로 도어 실링. 탄소사 코너는 빈번한 도어 개폐로 인한 기계적 충격을 견디는 동시에 낮은 불순물 침출 요구 사항(금속 이온 함량 1ppm 이하)을 충족하여 전해질 순도를 보장합니다.

(2) 고온-산업 장비

태양광 제조: 단결정로 열장을 위한 가장자리 단열 구성요소-. 1,600도의 고온을 견딥니다. 탄소사 모서리는 열팽창/수축으로 인한 모서리 균열을 방지하여 일회용-주기를 1,500시간에서 2,200시간으로 연장합니다.

야금 산업: 알루미늄 프로파일 압출 금형용 단열 가스켓입니다. 450도 고온 및 알루미늄 액체 부식에 강합니다. 강화된 모서리는 다이 분해/조립 중 손상을 방지하여 소모품 교체 비용을 30% 절감합니다.

(3) 전자·반도체 분야

전력 장치 열 방출: IGBT 모듈과 방열판 사이의 열 전도성 개스킷입니다. 높은 열 전도성은 열 전달을 보장합니다. 탄소사 코너는 설치 중 기계적 손상을 방지하여 자동 조립 라인의 고속-픽업-및-장소 요구 사항에 적응합니다.

반도체 세정장비: 웨이퍼 세정 탱크용 씰입니다. 강한 산성 부식(예: HF 용액)에 대한 저항력이 있습니다. 청결성은 SEMICON F47 표준을 준수하여 웨이퍼 표면의 불순물 오염을 방지합니다.

(4) 특수공학분야

항공우주: 우주선 추진 시스템용 저온 밀봉(-196도 액체 질소 환경). 탄소사-강화 구조는 저온-취성 균열 방지 성능을 향상시켜 극한의 온도에서도 밀봉 신뢰성을 보장합니다.

원자력 산업: 원자로 냉각 시스템의 보조 배관용 씰링. 방사선(-선량 10⁶Gy 이하) 및 350도 고온에 저항합니다. 코너 강도는 -장기 서비스 요구 사항을 충족하여 유지 관리 빈도를 줄입니다.

5. 보충설명

맞춤 서비스: 탄소사 종류(예: 고열전도성 탄소섬유사), 코너 커버리지 범위, 제품 치수는 고객의 요구에 따라 조정 가능합니다. 특수한-모양의 구조(예: 원형, 호-모양)가 지원되며 최소 맞춤 두께는 0.3mm입니다.

품질 인증: ISO 9001 품질경영시스템 인증, SGS 환경시험(RoHS 2.0), SEMICON F47 반도체 청정도 인증을 통과한 제품입니다. 요청 시 제3자{4}}테스트 보고서가 제공됩니다.

설치 권장 사항:

편조 흑연 패킹을 설치하는 동안 날카로운 도구와 탄소사 모서리 사이의 직접적인 접촉을 피해야 합니다. 보조 고정에는 실리콘 압력 스트립을 사용하는 것이 좋습니다.고온-온도 애플리케이션의 경우 열 변형을 줄이기 위해 200도에서 2시간 동안 예열하는 것이 좋습니다.

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