제품개요

열 전도성 흑연 시트는 천연 흑연 또는 합성 흑연을 고온 캘린더링 또는 화학 공정을 통해 만든 플레이크 소재입니다. 평면 열전도율이 우수하고 가볍고 유연성이 뛰어나 전자 장비의 국부 과열 문제를 효과적으로 해결할 수 있습니다.

두께 범위가 0.01-2mm로 얇고 유연하며 복잡한 구조에 맞게 구부릴 수 있어 공간이 제한된 시나리오에 적합합니다.

기술 사양

목	명세서
두께(mm)	0.2–0.5	0.5–1.0	1.0–2.0
밀도(g/cm3)	1.0–1.5	1.0–1.5	1.0–1.3
폭(mm)	500–1100	500–1100	1500 이하
탄소 함량(%)	99 이상	99 이상	95–99
황 함량(PPM)	1200 이하	1200 이하	1200 이하
염소 함량(PPM)	30 이하	50 이하	50 이하
인장강도(MPa)	4.5 이상	4.5 이상	4.0 이상
압축률(%)	35 – 55	35 – 55	35 – 55
반등률(%)	9보다 크거나 같음	9보다 크거나 같음	9보다 크거나 같음
열적 체중 감소(%)	0.5(450도) 이하	1.0(450도) 이하	1.0(450도) 이하
스트레스 완화율(%)	10 이하	10 이하	10 이하

열전도율

열전도성 흑연 시트의 수평 열전도율은 최대 600-1900W/(m·K)이며 일부 고품질 제품도 1500W/(m·K)에 도달할 수 있어 단시간에 표면 간 빠른 열 전달이 가능합니다. 열 저항은 알루미늄보다 40%, 구리보다 20% 낮으며 방열 효율이 매우 높습니다.

물리적 특성

열전도성 흑연 시트는 밀도가 구리의 1/4~1/10, 알루미늄의 1/1.3~1/3에 해당하는 경량입니다. 이는 비용을 낮추는 동시에 장비 무게를 줄여줍니다. 0.01~2mm의 두께 조절이 가능한 이 매우 얇고 유연한 시트는 절단 및 구부리기가 쉬우므로 다양한 모양과 크기의 기기에 이상적입니다.

적용범위

전도성 흑연 시트는 스마트폰, 노트북 컴퓨터, LCD TV, 통신 장비, 무선 스위치, LED 조명 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다. IC, CPU, MOS 및 기타 전자 부품의 방열 재료로 사용되어 전자 장치의 열 설계 문제를 효과적으로 해결할 수 있습니다.

제품 장점

효율적인 방열: 열전도율이 높고 열을 빠르게 방출하며 장비의 안정적인 작동을 유지할 수 있습니다.
경량 및 고강도: 경량 및 고강도로 장비의 무게를 줄이고 휴대성을 향상시킬 수 있습니다.
가공이 용이함 : 부드럽고 절단이 용이하며 장비의 모양에 따라 맞춤화가 가능합니다.
환경 친화적이고 내구성이 뛰어납니다.-독성이 없고 무해하며 뛰어난 환경 성능과 긴 사용 수명을 자랑합니다.
높은 방열성과 얇은 특성으로 인해 현대 고밀도 전자 장치의 열 설계에 선호되는 소재 중 하나가 되었으며, 특히 얇고 고성능을 추구하는 애플리케이션에 적합합니다.

제품은 개인화된 맞춤화를 지원합니다.