핵심 제품 개요
열-확산 흑연 필름은 고도로 배향된 흑연 결정 구조를 기반으로 제작된 고급 열 관리 소재입니다. 양방향 열전도 기술을 활용해 신속한 측면 열확산과 수직 열전달이 가능해 기존 소재의 방열 한계를 극복했다. 핵심 가치는 유연성을 유지하면서 초박형(마이크로미터-) 수준의 초박형(마이크로미터-}) 경량 형태로 매우 높은 열 전도성을 제공하여 복잡한 곡면 및 제한된 공간에 적합하게 만드는 데 있습니다.
기술적인 매개변수
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두께(mm) |
폭(mm) |
길이(m) |
밀도(g/cm3) |
탄소 함량 |
열전도율 [W/(m·K)] |
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0.05 |
500 |
100 |
1.5–1.75 |
99.5–99.9 |
300–450 |
|
0.06 |
500 |
100 |
1.5–1.8 |
99.5–99.9 |
400–500 |
|
0.08 |
500 |
100 |
1.5–1.8 |
99.5–99.9 |
400–500 |
|
0.1 |
500 |
100 |
1.5–1.85 |
99.5–99.9 |
400–500 |
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0.12 |
500–1000 |
100 |
1.5–1.85 |
99.5–99.9 |
400–500 |
|
0.15 |
500–1000 |
100 |
1.5–1.85 |
99.5–99.9 |
400–500 |
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0.2 |
500–1000 |
100 |
1.5–1.85 |
99.5–99.9 |
400–500 |
참고: 제품은 사용자 정의를 지원합니다.
널리 사용됨
Heat Spreading Graphite Film의 적용 논리는 매우 명확합니다. 제한된 공간과 높은 발열을 가진 모든 전자 장치는 주요 전쟁터입니다. 열을 직접 발산하는 것이 아니라, 국부적으로 높은 온도를 빠르게 확산시키는 '열 전달체' 역할을 합니다.
1. 가전제품(가장 큰 응용분야)
이것은 주로 "성능과 가벼움" 사이의 모순을 해결하는 가장 성숙한 흑연 필름 시장입니다.
- 스마트폰/태블릿: SoC(메인 칩) 뒷면, 5G RF 칩, 스크린 드라이버 IC에 부착하여 게임이나 고속 충전 시 과열 및 주파수 감소를 방지합니다.
- 노트북/울트라북: CPU, GPU, 히트파이프 표면을 덮어 균일한 발열을 돕고 팬 시작 소음을 줄입니다.
- 웨어러블 기기(시계/VR): 초박형 특성을 활용한-(<0.03mm), they can dissipate heat in extremely small spaces, avoiding skin burns.
2. 통신 및 데이터 센터(고전력 시나리오)
- 5G 기지국 AAU(Active Antenna Unit): 5G 안테나는 전력 소비가 높으며 일반적으로 팬 없이 밀봉됩니다. 파워앰프(PA)의 열을 하우징으로 전달하기 위해 그래파이트 필름이 사용됩니다.
- 광 모듈: 고속-광통신 모듈의 내부 레이저는 고열을 발생시키며, 열확산을 위해 흑연 필름을 사용합니다.
- 서버 마더보드: CPU 및 메모리 모듈 주변에서 로컬 균등화를 수행하여 작동 안정성을 향상시킵니다.
3. 신에너지 및 자동차 전장(가장 빠르게 성장하는 블루오션)
- 전원 배터리의 열 관리: 배터리 셀 사이에 부착된 열 패드로 전체 배터리 팩의 온도 균형을 맞추고 국부적인 과열을 방지하는 데 도움이 됩니다(신에너지 차량에 흑연 소재를 적용하는 또 다른 주요 응용 분야인 이전에 배운 양극판 소재와 결합).
- 자동차 디스플레이 화면/중앙 제어: 고휘도 화면의 고온 환경에서 열 축적 문제를 해결합니다.
- BMS(배터리 관리 시스템) 메인 제어 보드: 고온 영향으로부터 메인 제어 칩을 보호합니다.
4. 고급 산업 및 의료
- 의료용 내시경/휴대용 장치: 비자성이어야 하며-금속 이온 침전이 없어야 하며 흑연의 화학적 불활성이 장점입니다.
- 산업용 레이저/드론 비행 제어: 순간적인 고전류로 인한 펄스 가열을 처리합니다.
솔루션 및 맞춤형 서비스 제공
1. "국부적인 고온- 연소"(균일 가열) 위험을 해결합니다.
이것이 가장 핵심적인 가치입니다. 기존 방열판은 열을 충분히 빠르게 전도하지 못하여 CPU 및 5G PA와 같은 칩에서 로컬 "핫스팟"이 쉽게 발생할 수 있습니다. 장기간 높은 온도로 인해 성능이 저하되고 하드웨어가 손상될 수도 있습니다.
- Graphite solution: Utilizing its extremely high planar thermal conductivity (>1000W/m·K), 집중점 열원은 전체 평면에 걸쳐 즉시 "평탄화"되어 80도 핫스팟을 50도로 빠르게 낮추어 온도 차이를 없애고 핵심 구성 요소를 보호합니다.
2. 제한된 공간의 물리적 한계를 뛰어넘다
휴대폰, 태블릿, 드론 내부에는 방열핀을 넣을 공간이 거의 남지 않아 기존의 금속 방열핀이나 히트파이프를 삽입할 수 없습니다.
- Graphite 솔루션: 매우 얇고 가벼우며(10-100μm), Z-축 높이를 차지하지 않고 종이처럼 차폐 커버 또는 중간 프레임에 부착되어 초박형 장치의 구조 설계에 완벽하게 적용됩니다.
3. '경량', '무소음' 방열 실현
항공우주, 자동차 전자 제품 또는 고급{0}}노트북에서 무게와 소음은 중요한 지표입니다. 팬이나 중금속 방열판은 무게와 전력 소비를 증가시킬 수 있습니다.
- 흑연 용액: 밀도가 구리의 1/4에 불과하여 상당한 중량 감소 효과가 있습니다. 패시브 방열 소재로 완전 조용하고 움직이는 부분이 없어 신뢰성이 높습니다.
4. "유연성"과 "가공 용이성"의 요구 사항에 적합합니다.
현대의 회로 기판 레이아웃은 복잡하며 열 방출 경로를 구부려야 하는 경우가 많습니다. 금속재료는 피로파괴되기 쉽고 반복적인 굽힘으로 인해 가공비용이 많이 든다.
- 흑연솔루션 : 유연성이 뛰어나 어떠한 형상(FPC 형태)으로도 성형이 가능하며, 형상에 따라 부착이 가능하여 조립 자동화가 용이하고 조립난이도를 대폭 줄여줍니다.
회사의 강점과 서비스
- 회사는 ISO9001 품질 관리 시스템 및 ISO14001 환경 관리 시스템 인증을 통과하여 품질 관리 및 환경 친화적인 생산에 대한 탁월한 추구를 입증했습니다. 흑연 소재 준비 공정, 제품 성능 최적화 등 핵심 분야에 대한 9개의 특허 기술을 보유하고 있어 회사의 제품 경쟁력을 강력히 뒷받침하고 있습니다.
- 서비스 보증
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