밀봉을위한 흑연 골판지 테이프

밀봉을위한 흑연 골판지 테이프
정보:
높은 - 순도 플레이크 흑연으로 만든 밀봉을위한 흑연 골판지 테이프의 제품 브리프 브리프는 밀봉 성능을 향상시키는 골판지 구조를 특징으로합니다. 고온 및 저온에 저항하고 (- 200도에서 600도) 및 부식에 걸쳐 파이프, 밸브 등의 산업 밀봉에 적합하여 장기적인 신뢰할 수있는 밀봉을 보장합니다.
MOQ : 50kg
재료 : 천연 흑연
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제품 설명

밀봉을위한 흑연 골판지 테이프는 온도 - 저항성 접착제가 복합 된 기판으로서 높은 - 순도 확장 플레이크 흑연으로 만들어졌으며, 빅 데이터를 통해 제조 - 최적화 된 상단 형성 및 경화 공정; 핵심 기능은 극한의 작업 조건 (고온 및 저온, 강한 부식, 고압)에 "제로 누출 + 긴 서비스 수명"밀봉 솔루션을 제공하는 것입니다. 전통적인 석면 개스킷의 발암 위험의 통증 지점과 고무 개스킷의 온도 저항이 불충분합니다 (온도에서 노화가 발생하기 쉬운). 2025 년 산업 밀봉 재료 시장에서 가장 빠른 5 위의 가장 빠른 - 성장 제품 중 1 위 (63%를 차지하는 석유 화학/새로운 에너지 응용 프로그램과 함께 18.7% 연간 성장률; 데이터 출처 : 글로벌 밀봉 자재 산업 백서).

 

핵심 기능

Ultra - 넓은 온도 범위 저항: 1500 - 시간 높이 - 저온주기 테스트 (-200도 ~ 600도), 밀봉 성능 감쇠는 3%보다 작거나 동일합니다. 전통적인 고무 개스킷 (최대 온도 저항 250도)과 비교할 때 해당 범위는 140%증가하여 매우 추운 지역의 파이프 라인 및 고온 원자로와 같은 시나리오에 적합합니다. 극한의 근무 조건에서 다운 스트림 고객의 실패율은 82%감소합니다.

높은 - 효율 밀봉 및 누출 방지: 독특한 골판지 구조 (주름 높이 : 0.5 - 2mm, 사용자 정의 가능)는 밀봉 표면의 접촉 영역을 40%증가시킵니다. 800 개의 고압 밀봉 테스트 (최대 압력 20mpa) 후, 누출 속도는 1 × 10 ° Pa · m³/s보다 작거나 동일하며, 산업 밀봉 누출에 대한 중국 국가 표준 GB/T 4622.3-2021을 훨씬 초과합니다 (1 × 10 ³ Pa · m³/s). 석유 화학 파이프 라인의 플랜지 밀봉 자격은 99.2%에 도달합니다.

강한 부식성 및 화학적 안정성: 720 - 시간 침지 시험 (pH 1-14를 갖는 산-염기 용액, 메탄올/에탄올과 같은 유기 용매) 후, 질량 손실 속도는 1.5%보다 작거나 붓기가 없거나 균열이 없다. 화학 산업에서 강력한 부식 미디어를 밀봉하는 데 적합한 서비스 수명은 석면 개스킷보다 3-5 배 더 길다 (부식 및 분해가 발생하기 쉬운).

쉬운 설치 및 적응성: 두께는 0.3-5mm (사용자 정의 가능)이며, 유연성은 파손되지 않고 180도 폴딩을 가능하게합니다. CNC 절단 테스트를 통해, 임의 크기로 절단 한 후 가장자리 평탄도 (최대 폭 1000mm)는 0.1mm보다 작거나 같다. 산업 밀봉 표면의 95% 이상 (플랜지, 밸브, 조인트)과 호환되며 설치 효율은 전통적인 밀봉 개스킷보다 50% 높습니다.

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기술 매개 변수

 

기술 지표

주류 사양 값

테스트 표준

빅 데이터 적용 범위

기질 순도 (고정 탄소 함량)

99.0% 이상 또는 동일

GB/T 15334 (중국 국가 표준)

97% (밀봉 요구 사항이 높은 시나리오)

두께

0.3-5mm (사용자 정의 가능)

ASTM D374

95% (다른 밀봉 갭에 적응)

골판지 높이

0.5-2mm

엔터프라이즈 내부 표준 (Q/XXX 001-2025)

92% (다른 압력 요구 사항 충족)

온도 저항 범위

-200도 ~ 600 학위

IEC 60068-2-11

98% (극한 온도 범위에 적응)

최대 밀봉 압력

20mpa보다 작거나 동일합니다

GB/T 4622.3-2021 (중국 국가 표준)

93% (높은 - 압력 장비에 대한 요구 사항)

누출 속도

1 × 10 ° PA · m³/s보다 작거나 동일합니다

GB/T 4622.3-2021 (중국 국가 표준)

96% (0 - 누설 시나리오)

인장 강도

15 MPa보다 크거나 동일합니다

ASTM D638

91% (눈물 저항 요구 사항)

부식 저항 (720h 침수)

질량 손실률은 1.5%보다 적거나 동일합니다.

ASTM G31

94% (화학 부식 시나리오)

 

 

핵심 응용 프로그램

석유 화학 분야(38% 비율, 가장 큰 응용 시나리오) : 밀봉을위한 흑연 골판지 테이프는 원유 전송 파이프 라인 및 크래킹 원자로의 플랜지 밀봉에 사용됩니다. Sinopec에서 데이터를 테스트하는 데 따르는 경우 5.2%에서 0.3%로 파이프 라인 누출 실패율을 줄일 수 있습니다. 산 가스 (HATS, COS) 처리 장비에 적합한 부식성은 긴 - 용어 작동의 요구 사항을 충족합니다.

새로운 에너지 분야(25% 비율) : 파워 배터리 팩 커버 (150도 고온에 내성) 및 수소 저장 탱크 인터페이스 밀봉 (온도 범위 : - 40도 ~ 80도)의 밀봉으로 사용됩니다. CATL/BYD의 테스트에 따르면 밀봉 신뢰성은 1000 전하 - 배출주기 후에 누출이 발생하지 않으며, 서비스 수명은 전통적인 고무 개스킷보다 2 배 더 길다. 태양 광 실리콘 재료 생산 장비 (고온 염소화 용광로)에 적용되는이 제품은 불순물 강수량없이 600도 고온에 저항하여 실리콘 재료 순도를 보장합니다.

항공 우주/군사 분야(15% 비율) : 위성 추진 시스템 파이프 라인 (- 200도 저온) 및 군사 엔진 연료 인터페이스 (300도 고온)와 호환됩니다. China Aerospace Science and Technology Corporation의 테스트에 따르면, 밀봉 성능은 극도로 온도와 압력에서 안정적으로 유지되며, 항공 우주 차량의 긴 - 서비스 생활 (10 년 이상) 운영 요구 사항을 충족시킵니다.

일반 산업 분야(22% 비율) : 밸브 및 펌프 밀봉 (예 : 수처리 식물의 원심 펌프) 및 식품 - 등급 장비 (예 : FDA 21 CFR Part 177.2600을 준수하는 유제품 멸균 탱크 (예 : 유제품 멸균 탱크)에 사용됩니다. 전통적인 개스킷이 마모되기 쉽고 자주 교체 해야하는 문제를 해결하여 일반 장비의 평균 유지 보수주기를 3 개월에서 18 개월로 연장합니다.

 

 

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